smt贴片是指实现对电子产品的电子元器件定位和焊接。是电子产品生产的前道工序，后面经性能测试，组装及检验直到成品发货。​smt贴片加工需要注意的一些问题，SMT贴片加工的发展给整个电子行业带来了一次革新，尤其是在当下环境人们对电子产品追求小型化。

设计好的电路板需要通过福建电路板加工厂家来进行制作，然后在打样回来之后再将各种元件焊接上去，将其组装到产品的外壳，形成一个完整的电子产品。今天我们来了解一下关于影响线路板加工因素及打样细节吧！

PCB线路板通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。

随着技术的进步，手机，平板电脑等一些电子产品都以轻，小，便携为发展趋势化，在smt加工中采用的电子元器件也在不断变小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。如何确保加工质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。

PCB抄板，是在曾经有电子商品实物和电路板实物的前提下，应用反向研发技术手腕对电路板停止逆向解析，将原有商品的PCB文件、物料清单（BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印消费文件停止1：1的复原，然后再应用这些技术文件和消费文件停止PCB制版元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完好复制。

smt贴片加工流程：在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏，再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上，然后将印刷电路板与元器件一起放入回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化，经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。

根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是快捷、低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。下面是SMT贴片加工技术的三种组装方式介绍。常见的SMT贴片组装方式可以分为单面混装、双面组装以及全表面组装。

导电孔名导通孔，为了达到客户要求，PCB线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。 以下是关于厦门PCB线路板上要堵过孔应考虑因素和这样做目的介绍。

SMT贴片加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用贴片加工之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

smt贴片元器件焊接的方法是：把元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和smt贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。

DIP插件，其与电路板插件之间，是不相同的。因为，电路板插件，是指电路板上元器件的DIP加工，其具体来看的话，是一种加工工艺。DIP插件后焊是pcba贴片加工中一道很重要的工序，其加工质量直接影响到pcba板的功能，其重要性不言而喻，插件前期准备工作比较多，其加工流程如下：

smt贴片加工时来料检验的标准：来料检验是确保表面组装质量的首要条件,元器件、印制电路板、表面组装材料的质量直接影响表面组装板的组装质量。因此对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性；印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性；焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材料的质量都要有严格的来料检验和管理制度。