单面板简单来说就是pcb线路板的一面有元器件面，另一面进行布线和焊接；双面板就是两面都有布线，而两面之间依靠过孔进行连接，这个连接的过孔依照需求可以做成PTH和NPTH两种，这两种过孔区别在于过孔中是否有沉铜；多层板一般采用的都是PTH过孔，因为要牵扯到中间夹层的线路。

pcb电路板主要是用于精密仪器中使用的配件，在生产制造过程中对其物理性能、精度以及技术参数等各项指标都具有较高的要求，用于无线电系统等领域中不仅能够达到较高要求的高速信号，而且还能提升相关传输器件的运行速度，同时对于电路板的不同选材也会影响到产品的使用性能。

福州PCB板把底部一层作为公共的参考回路当一块板子器件非常多，若都按差分线布，一是PCB的面积大，二是要布2N条线，工作量大，难度也很大，于是人们针对实际需求提出了多层PCB的概念，典型的就是双面PCB板。

PCB电路板也被称为基材。层压板是接收构成PCB的铜的理想主体。电路板加工基板材料为PCB提供了牢靠且防尘的起点。铜在两面都预先粘合。该过程涉及消磨铜，以薄膜的设计。

PCB电路板简单的来说就是按照提供的样板定制电路板。很多人都是认为是一样的，其是还是有区别的。电路板设计是可以按照要求重新设计大小、尺寸、形状、功能上可以增加或者减少。设计符合要求的电路板。

随着产品的不断升级，以往常规线路板又远不能满足该需求时，线路板制造厂针对PCB板阻抗要求提出了更高要求，对阻抗要求也越来越严格，为了满足广大客户的制板要求，锦宏电子生产制造技术也在不断更新并且越来越成熟，常见阻抗pcb种类分为"单端阻抗""差分阻抗""共面阻抗"三种。

无卤素PCB板是按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09%Wt(重量比)的覆铜板，定义为无卤型覆铜板。(同时，CI Br总量≤0.15%[1500PPM])。

福建PCB制板设计中，布线是产品设计中的重要一步。布线的设计过程是严格的，技巧好，工作量大。可以说先前的准备工作已经完成。 PCB布局分为三种类型：单面布线，双面布线和多层布线。

器件封装转移到pcb板设计环境后，需要根据产品的机箱形状、面板结构、电磁兼容性规范、电气布局的合理要求、pcb板设计叠层结构等特点进行元器件布局。这个过程称为组件布局。

当我们在PCB设计软件上进行设计时，经常会因为平面上看似连接的零部件（电气性能）而实际却未连接的情况，因此当我们根据设计文件开始制版时，顺序操作是非常重要的。

线路板加工生产过程中，造成PCB镀液温度过高的原因有：挂具电流大、挂具接触不良、电阻增高等方面。

无卤素PCB板广泛运用于变电站、发电站、配电室、实验室和户外电工作业等应用。