那么何为SMT贴片呢？SMT对于大多数人来说很陌生，很多人都不知道SMT是什么？也感觉跟他们的生活没有关系，正因如此人们对SMT知之甚少。

对于SMT贴片加工元件引脚较多的元件，间距较宽的贴片元件，也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。

smt加工贴片组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可信赖性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。

SMT为表面贴装技术, 源自二十世纪六十年代，就是在PCB上直接装配SMD的零件，优点是其每一零件之单位面积上都有高的布线密度,并且缩短连接线路，从而提高电气性能。接下来smt加工贴片带你快速了解smt贴片工艺流程。

smt贴片是指实现对电子产品的电子元器件定位和焊接。是电子产品生产的前道工序，后面经性能测试，组装及检验直到成品发货。​smt贴片加工需要注意的一些问题，SMT贴片加工的发展给整个电子行业带来了一次革新，尤其是在当下环境人们对电子产品追求小型化。

随着技术的进步，手机，平板电脑等一些电子产品都以轻，小，便携为发展趋势化，在smt加工中采用的电子元器件也在不断变小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。如何确保加工质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。

smt贴片加工流程：在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏，再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上，然后将印刷电路板与元器件一起放入回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化，经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。

根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是快捷、低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。下面是SMT贴片加工技术的三种组装方式介绍。常见的SMT贴片组装方式可以分为单面混装、双面组装以及全表面组装。

SMT贴片加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用贴片加工之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

smt贴片元器件焊接的方法是：把元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和smt贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。

smt贴片加工时来料检验的标准：来料检验是确保表面组装质量的首要条件,元器件、印制电路板、表面组装材料的质量直接影响表面组装板的组装质量。因此对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性；印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性；焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材料的质量都要有严格的来料检验和管理制度。

smt加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用贴片加工之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%-50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等贴片加工生产现场的工艺布局应当是有序的,物流路线要合理,应与工艺流程保持一致。物流路线要尽可能短,以提高生产和管理的效率。