很多smt贴片加工厂商因为考虑到生产成本的问题，不会购置自动分板机或者激光分板机，而是采用传统的手工分板。就多了一道工时和人工的陈本。
另外，目前市场上的智能产品已经对体积和大小有了非常高的要求，在贴片元件的焊接上已经用到了0201元件还有间距更加细小的01005元件。体积小、重量轻，那么久要求PCB不能大、太厚。那么问题来了，因为PCB越薄，在受到外力作用的情况下，它的变形量就会越大。这个时候如果PCB拼板的数量太多，就会使整个拼板面积变的很宽。对于贴片加工焊接元器件和过回流焊的过程都是一种考验。
还有就是PCB过薄，拼板面积大的情况下，中心区域的受力变形面积就会很大，在贴片加工焊接过程中PCB板受应力变形，元器件贴装就有可能出现虚假焊的问题，产生品质异常。
在smt贴片加工厂商中三防漆做为一个加工环节，如果前期的加工焊接、组装测试都没有问题的话，基本上就可以出货给到客户了。
除了一些应用在特殊工况之外的pcba，比如用到高温、高压、高湿的“三高”环境中对于三防漆涂敷就有很大的要求。如果涉及三防漆涂敷常见的方式有两种：人工涂敷、机器喷涂。
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