SMT贴片手工贴装工艺详解
在做样机时，常常还会用到手工SMT贴片。其技术要求与机器贴装是一样的，(1)手工贴装的工艺流程施加焊膏一手工贴装一贴装检验一再流焊一修板一清洗一检验。
(2)手工贴装的技术要求①贴装静电敏感器件必须带接地良好的防静电腕带，并在防静电工作台上进行贴装②贴装方向必须符合装配图要求③贴装位置准，引脚与焊盘对齐，居中，切勿贴放不准，在焊膏上拖动找正④贴放后用子轻轻压元件体顶面，使贴装元件的焊端或引脚不小于12厚度浸入焊膏(3)手工贴装工具①不锈钢子②吸笔③防静电工作台④防静电带。
⑤3～5倍台式放大镜或5～20倍立体显微镜(用于引脚间距为0.mm以下时)
(4)施加焊膏可使用简易印刷工装手工印刷焊膏工艺或手动点胶机滴涂焊膏工艺。
(5)贴装顺序①先贴小元件，后贴大元件。
②先贴矮元件，后贴高元件。
③一般可按照元件的种类安排流水贴装工位。每人贴一种或几种元件：数量多的元件也可安排几个贴装工位。
④可在每个贴装工位后面设一个检验工位，也可以几个工位后面设一个检验工位，还可以完成贴装后整板检验。要根据组装板的密度进行设置(6)手工贴装方法①矩形、圆柱形Chip元件贴装方法：用賃子夹持元件，将元件焊端对齐两端焊盘，居中贴放在焊盘焊膏上，极性元件贴装方向要符合图纸要求，确认后用镊子轻轻批压，使焊端浸入焊？
②SOT元件贴装方法：用饭子夹持SOT元件体，对准方向，对齐焊盘，居中贴放在焊盘焊膏上，确认后用疑子轻轻压元件体，使元件引脚不小于12厚度浸入焊膏中。要求元件引脚全部位于焊盘上。
③SOP、QFP贴装方法：器件一脚或前端标志对准印制板字符前端标志，用子或吸笔夹持或吸取器件，对准标志，对齐两侧或四边焊盘，居中贴放，并用子轻轻教压器件体项面，使元件引脚不小于12厚度浸入焊膏中，要求元件引脚全部位于焊盘上。引脚间距为0.6Smm以下的窄间距器件，应在3～20倍显微镜下贴装。
④SOJ、PLCC贴装方法：SOJ、PLCC的贴装方法同SOP、QP。由于SOJ、PLCC的引脚在器件四周底部，对中时需要用眼晴从器件侧面与PCB成45°角检查引脚与焊盘是否对齐。
(7)其他贴装检验、再流焊、修板、清洗、组装板检验工序全部与机器贴装工艺相同。
