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PCB制板问答

浅析如何检查PCB电路板?

来源:www.1699led.com 发布时间:2021年11月04日
  PCB电路板也被称为基材。层压板是接收构成PCB的铜的理想主体。电路板加工基板材料为PCB提供了牢靠且防尘的起点。铜在两面都预先粘合。该过程涉及消磨铜,以薄膜的设计。
  
  在PCB施工中,清洁度比较重要。清洁铜侧层压板,然后将其送入净化环境。在此阶段,比较重要的是,不得有灰尘颗粒沉积在层压板上。错误的污点可能会导致电路短路或保持断开状态。
  


  清洁面板接收称为光致抗蚀剂的光敏膜层。该光致抗蚀剂包括在暴露于紫外光之后硬化的光反应性化学物质层。这使得了从照相胶片到光刻胶的匹配。薄膜安装在将销钉固定在层压板上的适当位置的销钉上。
  
  薄膜和纸板排成一行,并接收一束紫外线。光线穿过薄膜的透明部分,使下面的铜上的光致抗蚀剂硬化。绘图仪的黑色墨水可防范光线到达不希望硬化的区域,因此将其清扫。
  
  电路板准备好后,用碱性溶液洗涤,以清扫很多未硬化的光致抗蚀剂。压力清洗清扫了表面上残留的很多其他东西。后将板干燥。
  
  产品出现时会带有抗蚀剂,可以正确覆盖要保留在形式中的铜区域。检查电路板,以使得在此阶段没有错误发生。此时存在的很多抗蚀剂表示将在成品PCB中露出的铜。

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