SMT贴片加工中手工焊接的常见错误有哪些？
手工焊接、补板、返修是SMT贴片加工中不可缺少的技术。那么在我们的SMT贴片加工过程中会不会出现一些意外或疏忽的事故呢?
1.压力过大，传热不利，只会造成头部铁氧化，形成凹痕，使焊盘上翘。
2.错误的烙铁头同时尺寸、形状、长度，会影响具有热容量，影响学生接触建筑面积。
3.如果温度过高、焊接时间过长，会使焊缝失效，从而增加金属间化合物的厚度。
4.导线未放置在形成热桥的正确位置。 焊料的传递不能有效地传递热量。
5. 焊剂使用不当。过量的焊剂可能引起腐蚀和电迁移。
6.不必要的修改和返工会增加金属间化合物，影响焊点的强度。
7.转移进行焊接技术手法不仅会使助焊剂提前挥发掉，不能直接用在通孔元件的焊接中，焊接SMD可以通过采用。
转移焊接是解决SMT工艺中遇到的问题的方法之一，转移焊接方法是指先用烙铁头熔化焊线上的少量焊料，然后用烙铁头焊接的方法。 这种方法在传统的手工焊接中经常使用，是一种错误的方法。 由于烙铁的温度很高，焊丝中的焊剂在焊接前会提前挥发，焊料不能起到焊料的作用，从而影响焊点的质量。
