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福建SMT元件封装的方式有哪些?

来源:www.1699led.com 发布时间:2022年05月17日
  福建SMT元件封装的方式是整个SMT贴片加工中相当重要的环节,它直接响整条贴片加工流水线的生产效率。元器件的包装形式主要有四种,编带包装(Tape and Reel)、管式包装、托盘包装和散装。
  福建SMT元件封装
  一、编带包装
  
  编带包装(Tape and Reel)是应用广泛、应用时间久、适应性强、贴片加工效率高的一种包装形式,已经标准化。除QFP、PLCC、BGA等大型器件外,其余SMT贴片元器件均可采用这种包装形式。所用编带主要有纸质编带、塑料编带和粘接式编带3种。
  
  (1)纸质编带
  
  纸质编带由底带、载带、盖带及绕纸盘组成。载带上圆形小孔为定位孔,以便供料器上齿轮驱动;矩形孔为承料腔,元件放上后卷绕在料盘上。纸带宽度一般为 8mm,定位孔的孔距一般为4mm,小于0402系列的定位孔距为2mm。定位孔间距和元器件间距根据元器件具体情况而定,一般为4的倍数。用纸质编带进行元器件包装的时候,要求元件厚度与纸带厚度差不多,纸质编带不可太厚,否则供料器无法驱动,因此,纸质编带主要包装较小型的矩形片式元件,如片式电阻、片式电容、圆柱状二极管等。
  
  (2)塑料编带
  
  塑料编带与纸质编带的结构尺寸大致相同,所不同的是料盒呈凸形。塑料编带可以包装一些比纸质编带包装稍大的元器件,包括矩形、圆柱形、异形 SMC 和小型 SOP。贴片时,供料器上的上剥膜装置除去薄膜盖带后再取料。
  
  (3)粘接式编带
  
  粘接式编带的底面为胶带,IC贴在胶带上,且为双排孔驱动。SMT贴片加工时,供料器上有下剥料装置。粘接式编带主要用来包装尺寸较大的片式元器件,如 SOP、片式电阻网络等。编带包装是常见的元器件包装形式,贴片加工时,编带装在供料器上供料,二者相匹配的是带宽,即按照编带的带宽来选择供料器规格,常见的编带带宽有8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm、72mm等。
  
  二、管式包装
  
  管式(Tube)包装主要用于包装矩形、片式元件和小型SMD以及某些异形元件,如SOP、SOJ、PLCC等集成电路,适合于品种多、批量小的产品。棒式包装形状为一根长管,内腔为矩形的,包装矩形元件;内腔为异型的,用于异形元器件的包装。(如下图)
  
  三、托盘包装
  
  托盘(Tray)又称为华夫盘(Waffle),有单层的,多可达100多层。托盘包装主要用于体形较大或引脚较易损坏的元器件的包装,如QFP、窄间距 SOP、PLCC、BGA 等集成电路等器件。
  
  四、散装
  
  无引脚、无极性的表面组装元件可以散装(Bulk),如一般矩形、圆柱形电容器和电阻器。散装的元件成本低,但不利于贴片加工设备的拾取和贴装。
  
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