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SMT贴片资讯

南平SMT贴片加工工艺流程介绍

来源:www.1699led.com 发布时间:2022年06月16日
  南平SMT贴片加工指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程,在电子领域十分流行,SMT贴片是随着电子工业的发展而诞生的,SMT贴片能够高速发展得益于它本身具有的优点,下面深圳市润泽五洲就为大家介绍SMT贴片加工工艺流程。
  南平SMT贴片加工
  SMT贴片的基本工艺组成要素:丝印,检测,贴装,回流焊接,清洁,检测,返修。
  
  1、丝印:将锡膏或贴片胶印在电路板的焊盘上,为元件的焊接作准备。使用的设备是位于SMT生产线前端的(钢网印刷机)。
  
  2、检测:检验印刷机上锡膏印刷的质量,检查PCB板上印刷的锡量及锡膏的位置,检查锡膏印刷的平整度及厚度,检查锡膏印刷是否有偏移,印刷机上锡膏钢网脱模是否有拉尖现象等,使用的设备是(SPI)锡膏测厚仪。扩展阅读:什么是SPI?什么是SPI检测呢?如何使用SPI检测设备?
  
  3、贴装:其作用是将表面装配部件装配到PCB的固定位置。使用的设备是SMT流水线丝印机后面的一台贴片机。
  
  4、回流焊接:其作用是熔融焊膏,使表面装配部件与PCB板紧密地粘合在一起。使用的设备为SMT生产线上,贴片机后面的回流焊炉。
  
  5、清洁:其作用是清除组装好的PCB板上对人体有害的焊接残余,例如焊剂等。使用的设备为清洁机,位置可不固定,可在线或不在线。
  
  6、检测:其作用是检验组装PCB板的焊接质量和装配质量。使用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试(ICT)、自动光学检测(AOI)和延伸阅读:AOI是什么?详细介绍了自动光学检测装置aoi,X-RAY检测系统,功能测试等。可以根据检测的需要,配置生产线上适当的位置。
  
  7、返修:其作用是修复检测出故障的PCB板。使用的工具有烙铁、返修工位等。设置在生产线的任何位置。
  
  随着科学技术的进步,南平SMT贴片加工技术趋向于更小型化、更高速化和更低成本化发展。
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