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印刷电路板锡膏出现低黏性现象的原因

来源:www.1699led.com 发布时间:2019年01月03日

福建印刷电路板厂家了解到印刷电路板锡膏低黏性的现象是在打件期间或打件之后,零件没有办法被锡膏黏住的一种现象。福建印刷电路板设计厂家认为黏性低可能的原因包括:锡膏涂布不足、助焊剂黏性不足、打件期间电路板迅速移动、打件期间电路板支撑不佳、湿度影响等等。
依据某种锡膏的测试经验值,福建印刷电路板厂家了解到黏性会随着金属含量的增加略微增加之后又降低。黏性的增加应该是因为填料增强的效应而产生的内聚力增加。福建印刷电路板设计厂家了解到当金属含量超过某个临界值时黏性会下降,是因为助焊剂对锡粉的包覆性与黏合不充分所致。

印刷电路板设计


黏性与锡膏的黏附力和内聚力成比例。福建印刷电路板厂家了解到内聚力会随着粉粒尺寸的下降而增加,这是由于锡膏黏度增加所致。福建印刷电路板设计厂家了解到打件的牢固性不但由锡膏的黏性决定,也由打件设备涉及的复杂问题所决定。
在打件的时候电路板本身的稳固性也会有限。福建印刷电路板厂家了解到如果电路板未受到良好的支撑与固定,当受到置放臂的碰撞时,电路板会有较大的摇晃,因此会有掉件抛件的问题。福建印刷电路板设计厂家觉得适当的制程设计,应该包括支撑的合理机构以及夹持电路板的坚固治具。
黏性是助焊剂重要的功能,福建印刷电路板厂家了解到某些助焊剂会迅速地吸收水分,湿度必然会影响到锡膏的黏性表现。福建印刷电路板设计厂家觉得高湿度可能会引起表面结硬皮、锡膏变稀及黏度降低,这些问题都应该要避免。
以上就是福建印刷电路板厂家为你带来的相关资讯,有需要的朋友欢迎咨询我们。

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