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福州SMT贴片加工锡量不足的原因有哪些?

来源:www.1699led.com 发布时间:2022年09月09日
  在福州SMT贴片加工中,焊锡是一个重要环节,关系到电路板的性能和外观。在实际生产加工中,会出现一些上锡不良的原因,比如常见的焊点。如果不满,将直接影响SMT贴片加工的质量。下面将介绍SMT贴片加工焊点上锡不全的原因。
  福州SMT贴片
  福州SMT贴片加工焊点上锡不饱满的主要原因:
  
  1、焊膏中助焊剂的润湿性不好,不能满足良好上锡的要求;
  
  2、焊膏中助焊剂的活性不足以完成pcb焊盘或SMT焊接位置上氧化物的去除;
  
  3、焊膏中助焊剂的膨胀率太高,容易出现空洞;
  
  4、pcb焊盘或SMT焊位有严重氧化现象,影响上锡效果;
  
  5、焊点焊膏量不够,造成锡不足、空位;
  
  6、如果有的焊点上锡不全,原因可能是使用前锡膏没有充分搅拌,助焊剂和锡粉不能充分结合;
  
  7、回流焊时预热时间过长或预热温度过高,导致焊膏中助焊剂活性失效;

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