SMT加工前需要做哪些准备
SMT加工是通过贴片机和回流焊接机将元件焊接在PCB电路板上的过程的缩写。元件是否能正常工作，电路板能否确保正常工作和功能取决于此。因此，必须在SMT加工前实施过程控制测量，以优化PCBA加工和组装。这将确保将来不会发现代价高昂的错误，降低产品的故障率，保护SMT贴片加工厂的声誉。
PCB组装的过程控制主要涉及印刷、安装和回流焊阶段的一些稳健过程的实施。
让我们深入了解组装SMT焊接缺陷的一些细节。锡膏印刷的成功与否，决定了整体质量能否达到预期。因此，我们需要详细了解和评估可能影响过程的质量异常。
SMT打样前，必须检查以下各项：
一、PCB要检测的内容
1. PCB光板是否变形，表面是否光滑；
2. 电路板焊盘上是否有氧化；
3. 电路板上的覆铜是否外露；
4. PCB是否已烘烤指定时间。
二、锡膏印刷前应检查的内容
1. 板材不能垂直堆放，板材之间不得碰撞；
2. 定位孔与模板开口是否一致；
3. 锡膏在室温下是否提前解冻；
4. 锡膏的选择是否正确，是否过期；
5. SPI锡膏检测器是否有校准数据；
6. 钢网、模具是否清洗，表面是否有助焊剂残留；
7. 是否对钢丝网进行翘曲试验；
8. 刮板参数是否校准和调整。
