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PCB制板问答

福州pcb抄板过孔设计的注意事项

来源:www.1699led.com 发布时间:2019年02月12日
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,PCB也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMT、BGA的PCB,而客户在贴装元器件时要求塞孔,主要有五个作用:
(一)防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时,就必须先做塞孔,再镀金处理,便于BGA的焊接。
(二)避免助焊剂残留在导通孔内;
(三)电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成:
(四)防止表面锡膏流入孔内造成虚焊,影响贴装;
(五)防止过波峰焊时锡珠弹出,造成短路。
那么,福州pcb抄板过孔设计的注意事项有哪些:

孔径尽量大一些:上面讲了,小孔要用小钻头,小钻头价格高,对板厂要求也高。如果电路板面积较大,甚至可以用0.5mm内径的机械孔。

福州pcb抄板

尽量不用激光孔:即尽量不使用激光孔。带有一层激光孔的电路板,比不带激光孔的贵30%(一阶板)。带有2层激光孔的,比1层激光孔的再贵30%(二阶板)。
其他更贵的设计:过孔工艺越复杂,电路板价格越高,便宜的和贵的相差几十倍以上。像0.2mm的机械孔比0.3mm的机械孔电路板贵20%左右;2层激光孔重叠的叠孔板,比2层激光孔交错的错孔板贵20%以上;苹果手机喜欢用的任意层互联板比普通只有机械孔的电路板贵10倍以上(全板都是重叠激光孔)。
以上就是福州pcb抄板过孔设计的注意事项,更多精彩内容请关注我们。

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