smt贴片元器件体积特别小，重量轻，贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中非常明显。
smt贴片元器件焊接的方法是：把元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和smt贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动(应该是很结实的)即表示焊接良好，如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。
元器件插装结束后,为防止翻转电路板时元器件掉落,需要将引线进行打弯处理,对于印制电路板而言,由于焊盘与铜箔是连通的,所以引线打弯时原则上沿铜箔方向进行固定。对于轴向引线元器件,应将两根引线向相反方向弯曲或成一定角度,避免因引线向同一方向弯曲与电路平行打弯后元器件安装不稳定,翻转印制电路板时也可能掉落,另外也会导致元器件不能按照要求(紧贴或者是悬空进行安装。引线弯曲方向,对于只有独立焊盘的电路,引线弯曲时应向没有铜箔的方向弯曲。
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