PCB电路板焊接覆铜板的剖面图
PCB电路板焊接厂的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm规格的多，如果单板或拼板的尺寸不合适，PCB生产过程中，就会产生很多的原料废边，PCB板厂会把之些废边的价格都加到你的板子上，这样你的PCB板单位价格就贵一些；如果板子大小设计得好，单板或拼板的尺寸是原材料的n等分，那么原材料的利用率就高，PCB板厂也好开料，以一样的原材料尺寸，做出多的板子，单板价格也就是便宜的了。
我们把买来的覆铜板，切割成我们需要的大小，叫做开料。
焊接是通过熔融的焊料合金与两个被焊接金属表面之间生成金属间合金层，从而实现两个被焊接金属之间电气与机械连接的焊接技术。在手工焊接中，常用的焊料是松香芯焊锡丝。
锡焊过程实际上是焊料、焊剂、焊件在焊接加热的作用下，相互间所发生的物理一化学过程。在焊接过程中，熔融焊料在被焊金属表面形成焊点的过程可分为三个阶段：润湿阶段、扩散阶段和合金层生成阶段。
在焊点形成过程中，熔融焊料在被焊件的金属表面充分铺展，这一过程即为润湿过程。焊点发生润湿现象的同时还伴随着扩散现象，当温度足够高时，液体焊料和固态焊件金属之间发生原子扩散，扩散速度和扩散量受温度和时间的影响。
开料设备：（把大板子切成小板子）
较早的覆铜板是，是一个介质层，两面覆上铜。
二步，排版
三步：菲林
把客户提供的图形文件电路板焊接通过软件进行导入和修改，并把图形输出在菲林上。就是把你给厂家的gerber文件变成胶片。
菲林就是胶片就是银盐感光胶片，也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料制作而成。现在一般是指胶卷,也可以指印刷制版中的底片。菲林都是黑色的。
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