DIP插件焊接
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产品特点
DIP插件焊接过程：
1、整后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小;
2、元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大;3、零件需要成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起;
4、贴高温胶纸，保护的地方贴高温胶纸，对镀锡通孔及在后焊的元器件进行封堵;
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