SMT给电子行业带来了革命性的变革，不仅提高了产量、工作效率，还大大提高了贴装的一致性，从而使成品率大大提高。福州SMT贴片生产厂家了解到SMT在贴芯片之前需要用钢网给PCB刷一层锡膏，所刷的锡膏的厚度以及均匀性对焊接起着非常至关重要的作用。
焊锡膏刷涂不均匀，福州SMT贴片生产厂家了解到可以导致焊盘漏焊、引脚偏移、焊盘拉尖、塌陷(凹陷、缺陷)、引脚黏连等问题。
在打印过程中，在打印周期之间以特定图案擦拭模板。福州SMT贴片批发厂家建议确保模板位于焊盘上，而不是焊接掩模，以确保焊膏印刷过程清洁。元件放置后的在线、实时焊膏检测和预回流焊检测是在焊接前减少工艺缺陷的所有工艺步骤。
对于精细间距模板，福州SMT贴片批发厂家觉得如果由于薄的模板横截面弯曲而在销之间发生损坏，则焊膏可能沉积在引脚之间，导致印刷缺陷和/或短路。福州SMT贴片批发厂家认为低粘度焊膏也会导致印刷缺陷。
SMT焊锡缺陷产生的常见原因如下：
1、钢网的焊盘孔阻塞，使该焊盘上锡不均；
2、锡膏粘性太差，导致附着在钢网上；
3、锡膏搅拌不均，导致颗粒性较大；
4、刮刀刀面不平滑，导致刷锡不均匀；
5、PCB板夹具送到，导致刷锡时移动；
6、PCB板表面不干净，存在异物；
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