一般来说，整个smt贴片加工打样流程主要包含：锡膏印刷、SPI、贴片加工、回流焊、AOI、外观检查、DIP插件、波峰焊、测试等。那么smt贴片加工打样整个流程下有流程选项？或许您看完之后会有一个初步的框架，后续详情可以与我们咨询。
锡膏印刷的好坏主要由三个要素决定：锡膏状况、刮削角度和刮削速度。
焊膏检查本身是一种降低成本的可选方法，因为现在减少焊锡缺陷比以后发现它们要好。SPI 机器有两种类型：2D 和 3D。PCBCart在工作室拥有一台3D SPI机器，为客户提供更好的检测服务。
贴片在SMT工序中是核心的环节。一些小元件通常由高速贴片机贴装，贴片机能够快速贴装，使这些元件快速粘附在焊盘上的焊膏上。但是，BGA、IC、连接器等大型元件通常由运行速度相对较低的多功能贴片机贴装。
贴片后，需要进行目视检查，以确保回流焊无缺陷。检查项目为（错、漏、反、虚假焊）等。如果出现了产品的品质异常就需要在下一步工序前进行返修，这一步可以直接手工贴装一些元件，包括一些大型元件、DIP元件或由于某些原因无法通过贴片机贴装的元件。
该工序中主要是利用焊膏熔化产生IMC（金属间化合物）来连接元件引脚和电路板。回流焊炉的高温度不应高于250℃，否则很多元件无法承受如此高的温度而无法熔化。
元器件在回流焊接后固定在PCB上，这意味着SMT组装任务的基本部分已经完成。但是，组装好的板子不能直接用于产品，除非已经进行了充分的测试和检查。焊点可能出现如：立碑、掉件、错位、方向、桥接、空焊料等。
该工序是对AOI检测的加强，它能够透过表面更清晰、更直接地显示某些缺陷。这不是回流焊接后必须采取的措施。确实质量要求比较高产品和质量要求严格的产品必须要的流程。
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