DIP插件和贴片加工焊接的原因及预防措施
在福州DIP插件的生产过程中，一般采用波峰焊进行焊接，可以提高焊接效率，实现量产。 不过我们确实知道，还有一个焊后工序，需要员工用电烙铁进行焊接，虽然比较慢，但也是一种非常重要的焊接形式。
DIP插件和贴片加工焊接虚焊的原因：
1、PCB板氧化，即焊盘发黑不亮。
如有氧化，可将氧化层擦掉，使其重新亮丽。 PCB板在烘箱中潮湿和干燥。 PCB板沾有油渍等，用无水乙醇清洗。
2.焊盘设计缺陷。
焊盘间距和面积需要标准匹配，按标准规范设计
3、电子元器件质量差、过期、氧化、变形，造成虚焊。 这是一个常见的原因
多引脚元件的引脚小，在外力作用下容易变形。 一旦变形，肯定会出现虚焊或缺焊现象。 因此，在贴装前回流焊后要仔细检查并及时修复。 对于印有锡膏的PCB，锡膏被刮擦，使焊盘上的锡膏量减少，焊锡不足，应及时补充。
DIP插件和贴片加工焊接虚焊注意事项
1、如果PCB被污染或过期，需要清洗后才能使用；
2、元器件和PCB严格防潮，确保在有效期内使用；
3、严格管理供应商，确保材料质量稳定；
4、印刷锡膏确保钢网干净，没有漏印和凹陷，导致锡膏中虚焊少
5、对于较大的元件和PCB焊盘，延长预热时间，确保回流焊前大小元件温度一致；
6、选择活性强的助焊剂，并确保助焊剂按操作规程储存和使用；
7、为回流焊设置合适的预热温度和预热时间，防止助焊剂过早老化。
以上就是小编为大家分享的DIP插件及贴片加工焊接原因及预防措施的相关内容。 希望对所有SMT从业者及相关加工厂有所帮助。
