SMT贴片对锡膏印刷步骤的相关规定
# SMT贴片锡膏印刷步骤相关规定
## 一、印刷准备
1. **设备检查**
- 每日开机前，需对锡膏印刷机进行检查，包括机械部件的运行状况、刮刀的平整度和压力、模板的清洁度与安装牢固性等。确保设备各参数设置正确，如印刷速度、压力、脱模速度等符合工艺要求。
- 定期对印刷机的关键部件进行维护保养，如丝杆、导轨的清洁与润滑，以保证设备运行的稳定性和精度。
2. **锡膏准备**
- 根据生产订单选择合适型号的锡膏，检查锡膏的有效期、外观质量（无干结、分层、变色等现象）。
- 将锡膏从冰箱中取出后，需在室温下充分回温 4 - 8 小时，使其达到合适的粘度，便于印刷。回温过程中要注意防止锡膏受到污染。
- 使用锡膏搅拌机对锡膏进行充分搅拌，搅拌时间和速度应符合锡膏厂家的要求，确保锡膏的均匀性。
## 二、模板安装
1. **模板选择**
依据 PCB 板的尺寸、焊盘形状和间距等参数，选择合适厚度、开口形状和尺寸的模板。模板厚度一般根据焊盘间距和引脚间距来确定，开口尺寸应比焊盘尺寸略小，以保证锡膏印刷的精度。
2. **安装固定**
- 将模板准确放置在印刷机的模板安装位置上，确保模板与印刷机台面贴合紧密，无间隙。
- 使用专用的夹具或螺丝将模板牢固固定，防止在印刷过程中发生位移。安装完成后，再次检查模板的平整度，如有必要进行微调。
## 三、印刷操作
1. **参数设置**
- 根据 PCB 板的特性和锡膏的要求，设置合适的印刷参数，如印刷压力一般控制在 1 - 3kg/cm²，印刷速度根据 PCB 板的复杂程度调整，通常为 .5 - 1.5 次/分钟。
- 脱模速度要适中，过快可能导致锡膏拉尖、粘连，过慢则可能影响生产效率，一般设置在 .2 - .5m/s 之间。
2. **印刷过程**
- 将 PCB 板放置在印刷机的工作台上，确保定位准确，与模板对齐。可使用定位销或视觉定位系统进行对位。
- 启动印刷机，刮刀按照设定的压力和速度在模板上匀速移动，将锡膏均匀地填充到模板的开口中，并转移到 PCB 板的焊盘上。印刷过程中要密切观察锡膏的印刷情况，确保每个焊盘都有适量的锡膏覆盖，且锡膏图形完整、饱满，无漏印、少印、连锡等缺陷。
## 四、质量检查
1. **首件检查**
每批次生产的首件 PCB 板印刷完成后，需进行质量检查。使用显微镜或放大镜观察锡膏印刷的质量，检查焊盘上锡膏的量是否合适、图形是否清晰、有无锡膏溢出或粘连等现象。同时，测量锡膏的厚度，应符合工艺要求的公差范围。
2. **过程抽检**
在生产过程中，每隔一定数量的 PCB 板进行抽检。抽检方法同首件检查，如发现质量问题，应及时调整印刷参数或检查设备、模板等，确保后续印刷质量合格。
3. **不良处理**
对于检查出的锡膏印刷不良品，要及时进行标识和隔离。分析不良原因，采取相应的纠正措施，如清理模板、调整印刷参数、更换锡膏等，防止不良品流入下道工序。
通过严格执行以上SMT贴片锡膏印刷步骤相关规定，能够有效保证锡膏印刷的质量，提高 SMT贴片生产的可靠性和产品的合格率。
