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PCB制板问答

PCB线路板上要堵过孔应考虑因素和目的

来源:www.1699led.com 发布时间:2019年03月26日
导电孔名导通孔,为了达到客户要求,PCB线路板导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。 以下是关于厦门PCB线路上要堵过孔应考虑因素和这样做目的介绍。
应考虑因素:
1、从设计的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔,二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然,在高速,高密度的PCB设计时,设计者总是希望过孔越小越好,这样板上可以留有更多的布线空间,此外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路。

2、过孔的寄生电感同样,过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感,在高速数字电路的设计中,过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献,减弱整个电源系统的滤波效用。

厦门PCB线路板

3.在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供近的回路。甚至可以在厦门PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然,在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况,也有的时候,我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。
目的:
1,防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时,就必须先做塞孔,再镀金处理,便于BGA的焊接。 
2,避免助焊剂残留在导通孔内; 
3,电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成: 
4,防止表面锡膏流入孔内造成虚焊,影响贴装; 
5,防止过波峰焊时锡珠弹出,造成短路。 

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